當牆面或地面上貼設的磚片敲擊時出現「空心聲」,或者鋪貼後出現龜裂、翹起、松動等情況,即可能發生「空心」問題。
這種情況往往是因黏著劑塗佈不均、砂漿厚度不足、基層未乾燥或貼磚過程中未完全排氣造成。
透過低壓環氧樹脂灌注技術,我們可由下方向空隙灌膠,填補空洞、加強貼合,無須大面積拆除,降低對現場的干擾與灰塵。
施工流程包括:敲擊檢查 → 鑽孔灌膠 → 固化後封孔修復 → 表面填縫收尾。
此法適合面積較小、尚可維持原磚面的情況。
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